VIEW MicroLine 300 MicroLine 300 關(guān)鍵尺寸的自動化光學(xué)測量系統(tǒng) MicroLineTM 300是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設(shè)備等關(guān)鍵尺寸的自動化測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學(xué)顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5µm到400µm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量。 

VIEW MicroLine 300 技術(shù)規(guī)格：

- 測量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放

-  視場內(nèi)的測量精度: 0.010µm (用100x物鏡)

- 特征尺寸: 視場內(nèi)0.5µm - 400µm

- FOV測量重復(fù)性: <0.010µm on wafers (用100x物鏡)<0.005µm on photomasks (用100x物鏡)

- 照明: 石英鹵素?zé)? 反射光自動照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒格：

- 測量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放

- 視場內(nèi)的測量精度: 0.010µm (用100x物鏡)

- 特征尺寸: 視場內(nèi)0.5µm - 400µm

- FOV測量重復(fù)性: <0.010µm on wafers (用100x物鏡)  <0.005µm on photomasks (用100x物鏡