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徠卡顯微鏡是一種精密的光學(xué)儀器，擁有150多年顯微鏡制造歷史的德國徠卡顯微系統(tǒng)公司生產(chǎn)的系列顯微鏡采用了多項現(xiàn)代“光、機、電”技術(shù)領(lǐng)域的先進科技技術(shù)。因此在正確使用的同時，做好顯微鏡的日常維護和保養(yǎng)，也是非常重要的一環(huán)。注重顯微鏡的良好維護和保養(yǎng)，可以延長顯微鏡的使用時間并確保徠卡顯微鏡能始終處于良好的工作狀態(tài)中。徠卡顯微鏡機械維護：使用防塵罩是保證顯微鏡處于良好機械和物理狀態(tài)的zui重要的因素。顯微鏡的外殼如有污跡，能用乙醇或肥皂水來清潔(無用其他有機溶劑來清潔)，但切勿讓...

X射線顯微鏡是一種非侵入性和非破壞性成像技術(shù)，在不破壞樣品的情況下，利用X射線對樣品進行掃描，能夠獲得掃描樣品的一個三維圖像，獲取內(nèi)部詳盡的三維結(jié)構(gòu)信息。在地學(xué)領(lǐng)域，在對表征和定量分析巖石孔隙結(jié)構(gòu)、測量滲流、研究儲碳過程、分析尾礦、大化開采效率、巖性礦物相分析方面具有其它設(shè)備無法替代的優(yōu)勢；對珍貴的實體化石以及其他巖石樣品的三維無損成像，在不破壞標本的前提下，全面同時獲取化石或樣品的外觀形態(tài)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息，并且可以實現(xiàn)化石形態(tài)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化，幾乎可以用于所有門類古生物...

徠卡顯微鏡熒光觀察法在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域有著廣泛的用途，如免疫學(xué)研究的對象是抗原和抗體的反應(yīng)問題，由于抗體反應(yīng)的高度特異性，所以當(dāng)抗原體發(fā)生反應(yīng)時，只要知道其中一個因子，也就可以知道另一個因子。徠卡顯微鏡是一種精密的光學(xué)儀器，做好顯微鏡的日常維護和保養(yǎng)，是非常重要的運作。日常在使用徠卡顯微鏡時需要注意這樣一些問題：采取下列措施，能更好的延長您的顯微鏡使用時間并使之保持的運作狀態(tài)。(1)每次關(guān)閉顯微鏡電源前，請將顯微鏡燈光調(diào)至最暗。(2)關(guān)閉徠卡顯微鏡電源后，請等燈箱*冷卻后(約15分鐘...

徠卡3D表面輪廓測量儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。3D表面輪廓測量儀對各種產(chǎn)品，部件和材料的表面輪廓，粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特...

三坐標做為一種精密的測量儀器，三坐標保養(yǎng)對三坐標測量機的壽命起到很重要的作用,如果維護及保養(yǎng)做得及時，就能延長機器的使用壽命，并使三坐標精度得到保障、故障率降低。為使客戶更好地掌握和用好三坐標測量機，現(xiàn)列出日常三坐標保養(yǎng)規(guī)程。一．開機前的準備1.三坐標測量機對環(huán)境要求比較嚴格，應(yīng)按合同要求嚴格控制溫度及濕度；2.三坐標測量機使用氣浮軸承，理論上是不磨損結(jié)構(gòu)，但是如果氣源不干凈，有油.水或雜質(zhì)，就會造成氣浮軸承阻塞，嚴重時會造成氣浮軸承和氣浮導(dǎo)軌劃傷，后果嚴重。所以每天要檢查機...

尼康影像測量儀能夠便捷而快速的進行三維坐標測量與SPC結(jié)果分類，并滿足現(xiàn)代制造業(yè)對尺寸檢測日益突出的要求：更高速、更便捷、更精準的測量需要，解決制造業(yè)發(fā)展中的又一個瓶頸技術(shù)。尼康影像測量儀8方向程控LED環(huán)形照明系統(tǒng)、自動影象對焦以及具有掃描功能的激光自動對焦裝置均為標準配置。15倍變焦比的5段程控變焦鏡組，可以在各段（倍率）間進行自由切換，以滿足低倍大視場觀察搜索和高倍精密測量兩方面的需求。影像測量儀是近年來基于計算機視覺檢測技術(shù)發(fā)展起來的一種高效率的新型精密測量儀器，廣泛...

尼康半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高、附加值最大、工藝最為復(fù)雜的集成電路為例，應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通?？煞譃榍暗拦に囋O(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩大類。其中的前道晶圓制造中的七大步驟分別為氧化／擴散，光刻，刻蝕，清洗，離子注入，薄膜...